新时达：半导体机器人使用掩盖半导体前后道工艺制程已使用于晶圆厂出产各类芯片

作者：阀块日期：2025-01-08 12:14:17

金融界12月4日音讯，有投入资金的人在互动渠道向新时达发问：请问贵司哪款机器人能用于参加芯片的出产过程？

公司答复表明：公司半导体机器人使用可以掩盖热处理、清洗、刻蚀、薄膜、黄光、减薄、键合等半导体前道和后道工艺制程，已使用于出产模仿芯片、功率芯片、传感器芯片、LED芯片的晶圆厂。您！

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