阀块

阀块

兴森科技:公司FCBGA封装基板支撑多种高端芯片具有量产才能

作者:阀块 日期:2025-03-16 23:48:32

  金融界12月25日音讯,有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问:最近,博通这个AI芯片界的新星,正成为全世界科技巨子的新宠。苹果也加入了与博通合作开发AI芯片的队伍,估计将在2026年推出。全球的科技巨子,包含谷歌、英特尔,都在ASIC芯片范畴布局。英特尔乃至收买了Habana Lab,推出了Gaudi2 ASIC芯片,ASIC芯片跟着AI工业规划开展必然会拉动市场需求,兴森封装载板在ASIC芯片范畴的储藏技能产能是不是现已对未来市场需求迸发做好了预备?谢谢!

  公司答复表明:公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装,公司现在具有20层及以下产品的量产才能,现有产能和技能才能可以应对市场需求,公司也在尽力开辟海外内芯片规划公司和封装厂等方针客户。

  特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布,本渠道仅供给信息存储服务。

  王楚钦登顶重庆冠军赛,4-1完胜林诗栋,43万奖金+1000点世排积分

  《编码物候》展览开幕 北京年代美术馆以科学艺术解读数字与生物交错的世界节律

  当宝宝睡醒发现妈妈不在时,宝宝不语仅仅一味的哭泣,网友:好像是在说你去哪里,睡醒你就不见了

  努比亚红魔磁吸散热器 6 Pro 上架:可配磁吸/卡扣模块,239 元起

  雷神 ML6 PRO 8K 竞技版鼠标上架:PAW3950 PRO 传感器,299 元

  AOC 推出“AG246FK6”24.1 英寸显示器:FHD 600Hz Fast TN 面板