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兴森科技：公司FCBGA封装基板支撑多种高端芯片具有量产才能
作者：阀块 日期：2025-03-16 23:48:32
金融界12月25日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：最近，博通这个AI芯片界的新星，正成为全世界科技巨子的新宠。苹果也加入了与博通合作开发AI芯片的队伍，估计将在2026年推出。全球的科技巨子，包含谷歌、英特尔，都在ASIC芯片范畴布局。英特尔乃至收买了Habana Lab，推出了Gaudi2 ASIC芯片，ASIC芯片跟着AI工业规划开展必然会拉动市场需求，兴森封装载板在ASIC芯片范畴的储藏技能产能是不是现已对未来市场需求迸发做好了预备？谢谢！
公司答复表明：公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装，公司现在具有20层及以下产品的量产才能，现有产能和技能才能可以应对市场需求，公司也在尽力开辟海外内芯片规划公司和封装厂等方针客户。
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